新澳门新葡萄娱乐半导体设备零部件国产化 已有公司打破垄断向海外巨头供货

　　新澳门新葡萄娱乐半导体设备零部件国产化 已有公司打破垄断向海外巨头供货大环境推进半导体设备国产化进程提速，设备之外，上游精密零部件的重要性凸显，A股中已有多家公司在半导体精密零部件领域具备打破垄断的能力，甚至开始向境外巨头供货。今天就来看看行业趋势和相关公司。

　　半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。上游原材料包括铝合金材料和部分非金属原材料，下游应用则涵盖了光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积等半导体设备。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现，因此精密零部件对半导体设备的性能至关重要。

　　半导体设备零部件参数高标准，工艺复杂。由于应用于可靠性要求非常高的半导体设备中，零部件参数往往要兼顾精度、强度、洁净度、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。

　　半导体精密零部件种类众多，市场较为分散。由于半导体设备技术工艺复杂、种类各异，因此精密零部件的种类繁多，主要包括机械类中的金属工艺件、结构件，电气类，机电一体类，气体/液体/真空系统类，仪器仪表类，光学类等等，各个细分市场规模较小，且不同零部件之间工作原理各异，导致碎片化特征较明显。蔡司的用于 EUV光刻机的空间成像测量系统（AIMS™）就拥有 134 个供应商，4500 个系统部件，6.4 万个零部件。

　　半导体设备先进零部件交期延长两倍以上。据韩国etnews报道，半导体设备需求激增与上游零部件扩产不足的矛盾形成了瓶颈。半导体设备先进部件的交货期与通常相比延迟了两倍以上，由原来的通常2-3个月拉长至超过6个月。美国、日本和德国生产的先进零部件交期延长尤为严重，如高级传感器、精密温度计、控制设备的 MCU和电力线通信（PLC）设备。其中PLC设备的交期已经被延迟到超过12个月。出现这种情况的原因主要是零部件厂商通常重资产，扩产速度相对半导体设备厂商较慢。

　　海外龙头厂商在手订单依旧强劲，供应链限制延续。1）供给高度紧张：ASML 22Q1 营收yoy-19%，下滑主要系部分订单确认延迟；毛利率同比-5pt，承压主要系材料、供应链、运输等成本上升；库存周转率降低。泛林毛利率同比-1.7pt，主要系成本压力（原材料、物流、通胀等）。2）订单依旧强劲：ASML新增在手订单约70亿欧元，环比持平。KLA：当前在手订单交期总体 5~6个月，部分产品 7~8月。爱德万客户订单提前量增加，由于系半导体等材料和零件短缺，交期延长。3）积极扩产：ASML预计2030年产能至少翻番，2025年产能增加到约90 套 0.33 孔径 EUV和600套 DUV。泰瑞达预计2023研发费用 1900 亿日元，yoy+20.1%；资本开支 750 亿日元，yoy+31.1%，规划金额皆较往年有大幅提升。

　　2022下半年展望乐观，全年需求强劲将有订单递延至明年。泛林 2022Q2毛利率指引中枢仍略降，持续成本和供应压力影响持续，二季度订单积压不断增加。随产能落地、产品竞争力效益显现及部分订单延迟多数企业对 H2 展望乐观。ASML 预计 2022H2 表现强劲，毛利率约 54%，高于全年 52%指引，主要由 EUV 和 DPV 出货及安装基础管理业务利润率提升驱动。Q4 部分 EUV 系统收入将递延到 2023 年。泛林预计 2022 WFE 需求将超 1000 亿美元，未满足的设备需求将递延至明年。泰瑞达积极建立库存及扩产，预计H2出货有更大增量及灵活性，预计 Q2 实现增长，仅高端产品出货受限。

　　2022 年全球半导体零部件市场规模或超过500亿美金。根据富创精密招股书及国内外半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中通常原材料（不同类型的精密零部件产品）占比 90%以上为原材料，考虑国际半导体设备公司毛利率通常在40%-45%左右，则全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55%。根据SEMI，2021年全球半导体设备市场规模达到1025亿美金，预计2022年进一步提升14.7%至 1175亿美金。若按零部件占设备市场规模的 50%测算，则 2022 年全球半导体零部件市场规模或超过 500 亿美金。

　　根据 SEMI，2019-2021年中国半导体设备销售额占全球的平均比重为 25.9%，若以此作为零部件市场占全球的比重进行测算，则 2022年中国零部件市场规模为152亿美金。

　　2020年中国晶圆厂前道设备零部件采购额超过10亿美金。根据芯谋研究，2020年中国晶圆厂 8 英寸和 12 英寸前道设备零部件采购金额超过10亿美金。其中不含海外厂商在国内的产线，中国内资晶圆厂采购金额约 4.3 亿美金。中国晶圆厂采购的设备零部件主要包括石英（Quartz）、射频发生器（RF Generator）、各种泵（Pump）等，分别占零部件采购金额的比重≥10%。此外各种阀门（Valve）、吸盘（Chuck）、反应腔喷淋头（Shower Head）、边缘环（Edge Ring）等零部件的采购占比也较高。

　　半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业只专注于个别生产工艺，或专注于特定精密零部件产品。通过兼并收购进行横向扩张，目前多数细分行业内领先的供应商为日美企业。

　　近年来国产厂商奋起直追，在部分细分领域已经逐步实现国产替代，例如菲利华（300395）的石英零部件，万业企业（600641）旗下的 Compart Systems 的气体系统，华卓精科（834733）的双工机台等。

　　富创精密（688409）、江丰电子（300666）、华亚智能（003043）、神工股份（688233）、万业企业（600641）、华卓精科（834733）、新莱应材（300260）、先锋半导体。

　　公司是能够量产7纳米工艺制程半导体设备精密零部件的国内领军企业，主要产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件。应用领域上，2021年公司88.22%的营收终端应用领域为半导体设备，且这一比例逐年升高，具体包括集成电路制造中的刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备。产品类型上，一类是工艺零部件和结构零部件，前者直接接触或直接参与晶圆反应，后者不直接参与晶圆反应，两类产品均有部分产品应用于7纳米制程的半导体前道设备；另一类是气体管路和模组产品，前者在气体流量精度控制、密封性即氦侧漏率两个指标上显著优于主流客户指标，后者在洁净度和氦侧漏率上显著优于主流客户指标。

　　公司积淀零部件制造工艺数十年，依托国家重点项目自主研发，逐步进入全球半导体设备龙头厂商供应链体系。公司自建精密机械加工和表面处理产能，2011和2014年两次承担国家“02 重大专项”项目，2011 年“IC 设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项目，掌握了精密机械制造、表面处理特种工艺和电子束焊接等精密加工工艺，4年间向北方微电子、上海微电子、拓荆科技等 10 余家企业交付了1,000余种精密零部件。2014年承担了“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目，实现22nm以下大型铝合金零部件超强耐腐蚀、特种焊接等工艺的产业化应用，进一步掌握精密零部件的特种图层喷涂，和精密零部件焊接核心技术，成为东京电子、VAT 等国际企业供应商，并为北方华创、中科信装备、拓荆科技等企业提供精密零部件研发及量产服务。2018 年以后，公司不断提高工艺和结构零部件工艺能力，高端产品应用于7nm制程半导体设备，公司在南通和北京等地扩大产能，并引入气体管路和模块产品等新产品类型，继续进入 HITACHI High-Tech、ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系。

　　公司主业为高纯溅射靶材，2017 年开始切入半导体精密零部件领域，近年来持续加大投入，构建了包括超精密加工、特种焊接、表面处理、超级净化清洗等在内的全工艺、全流程生产体系，建成了宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三个零部件生产基地，实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产，填补了国内零部件的产能缺口。客户方面，公司与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商达成战略合作，新产品加速放量。江丰电子作为国产靶材龙头，在金属材料特性和加工处理等方面积累了较为丰富的制造经验和技术储备，并且拥有较为成熟的管理体系和文化体系，能够严格按照半导体产业的要求，保证产品品质的一致性。此外新澳门新葡萄娱乐，公司的靶材产品客户与半导体零部件客户高度重合，在产品销售和市场拓展等方面可以顺利对接。

　　公司以半导体设备领域结构件业务为发展核心，致力于成为半导体设备领域国内领先的集精密金属结构件制造、设备装配及维修服务为一体的综合配套制造服务商。目前公司结构件业务涵盖半导体设备、新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗器械等其他领域。公司 半导体产品主要为：应用于晶圆刻蚀控制、化学气相淀积、晶圆检测、超高亮度 LED 薄膜沉积、晶圆成膜（PECVD）设备气体输送装置等半导体设备的精密金属结构件，直接客户为：超科林、ICHOR、捷普、天弘、依工电子等半导体设备部件制造商；间接客户为：半导体晶圆制造设备国际巨头 AMAT、Lam Research，晶圆检测设备国际知名制造商Rudolph Technologies 和国内领先的中微半导体等设备制造商。公司2017年获得 AMAT 喷粉合格供应商认证，成为国内少数取得此项认证的企业之一；2018年成为中微半导体直接供应商，产品应用于 MOCVD 设备 Prismo A7™；2019年成为海力士和三星的合格供应商，并开始向海力士批量提供半导体维修服务。

　　得益于全球半导体行业高景气，公司 2021年刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加，其中高利润率16英寸及以上大直径产品营收再提升，带动公司营收及利润实现大幅增长，根据海外三菱材料、CoorsTek、SK 化学、Hana等主要客户公开信息显示，2022年16英寸及以上大直径产品需求仍乐观，随着公司产能逐步提升，公司产品在全球刻蚀机用单晶硅材料的市场份额有望自原有13%-15%的基础上稳步提升。目前公司硅电极零部件产品已经获得国内多家 12 英寸集成电路制造厂商的评估机会，并取得某些客户小批量订单。公司 8 英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越公司生产的 S2 硅片，目前已取得国内某 IC 制造商积极反馈并进入第二阶段送样。

　　公司起家房地产业务，2015年，浦科投资成为公司最大股东，打造了公司发展新基调，投入集成电路行业。2018年收购凯世通，正式进入集成电路四大核心装备之一的离子注入机领域。凯世通是中国领先的离子注入机研发制造企业，技术覆盖范围从突破超越 7nm到成熟主流工艺制程，团队研发项目获国家级重点专项审批与支持。2020年，公司境内外财团收购全球领先的半导体气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案供应商肯发，并成为其第一大股东。本次收购对填补本土相关供应链空白领域具重大意义。

　　外延并购+产业整合，远期愿景是最完整的装备材料平台公司。2017 年，万业企业以10 亿元认购上海半导体装备材料产业投资基金成为其主要 LP，对若干装备和材料龙头进行战略投资，先后涉及新加坡 STI、飞凯材料、上海精测、江苏长晶、上海御渡、华卓精科、九天真空等一系列优秀企业，为国产半导体装备及材料领域的整合与发展提供了重要的支持。另外，继入股凯世通和肯发之后，2020 年公司投资设备洗净服务商安徽富乐德。纵观公司转型史，是一条外延并购+产业整合不断循环的路径，当前装备材料平台型公司雏形初显。

　　华卓精科2012年5月成立以来，始终致力于构建以光刻机双工件台为核心的超精密测控设备部件、超精密测控设备整机产业化体系，产品广泛应用于集成电路制造、光学、医疗、3C 制造等领域。作为国家高新技术企业，华卓精科的研发能力广受认可，公司技术团队承接了“02 专项”中光刻机工件台相关任务。华卓精科在清华大学全职教授、实控人朱煜的带领下，与清华大学强强联手，依托“清华大学理论基础”和公司自身研发能力，成功实现超精密控制技术、平面电机纳米精度运动及测控系统技术等技术的工程化与商业化。未来公司将在不断完善现有产品的同时，加大下游产线、企业的开拓力度，并专注 SiC 激光退火设备、晶圆级键合设备、晶圆传输设备等新产品的开发。

　　公司产品主要分为超精密测控装备部件、超精密测控装备整机和其他共三类。超精密测控装备部件主要包括精密运动系统及技术开发、光刻机双工件台模块及技术开发、经典卡盘及技术开发和隔振器。

　　公司的精密运动系统产品开发基于高刚性设计以及自制气浮设计理念，已拥有为客户提供定制化精密运动系统和测控技术开发的能力。公司的晶圆级键合设备使用了精密控制技术和图形分析算法，能在实时在线检测并将结果反馈给控制系统的同时，满足晶圆级混合键合、低温键合等工艺需求，从而在 CIS、 3D 存储芯片、MEMS 等器件的制造中帮助客户提高良率。此外，公司生产的 IGBT、SiC 激光退火设备具备多种工艺参数调节功能，可在功率半导体率器件的生产制造中满足多种工艺和多类材料的退火要求。

　　国内唯一覆盖半导体、生物医药、食品安全三大领域的高洁净应用材料制造商，拥有完整技术体系。公司泛半导体业务主要设计 IC、LED、LCD 及光伏等新澳门新葡萄娱乐，高纯及超高纯应用材料不仅可以满足洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的要求，也可以满足泛半导体工艺过程中对真空度和洁净度的要求。半导体产品获得国内外众多客户的认可，包括国外的美商应材、LAM，国内的北方华创、长江存储、合肥长鑫、无锡海力士、正帆科技、至纯科技、亚翔集成等。目前公司半导体产品使用量在芯片厂总投入和半导体设备厂原材料采购额的占比分

　　公司拥有十多年的国际半导体超高纯应用材料厂商的代工经验，公司产品可以覆盖半导体产业除设计之外的全制程，并于 2017 年引进专业人员组建专注研发半导体气体系统相关的传输和控制系统所需全系列产品的团队。公司产品特殊工艺和生产标准通过了应用材料认证并成为其一级供应商，填补了国内超高纯应用材料的空白。公司在中国新澳门新葡萄娱乐、和美国广泛布局生产基地，可以以更高速度服务全球的半导体 FAB 厂。

　　公司成立于2008年，总部位于靖江市。主营为精密金属零部件生产制造，具有数控加工中心为主体的精密加工，和针对铝、不锈钢等金属材料表处理能力，是国内装备厂重要的零部件供应商。公司主要为国内外半导体设备厂商提供金属零部件，可以为客户提供零部件表面处理、清洗及翻新全制程服务。

　　先锋半导体具备丰富经验的尺寸检验能力、集二次元及三次元编程、手动检测、逆向工程，大数据分折和运用为一体，拥有丰富经验的工艺编制，掌屋精密零部件的编程和制造标准。公司目前工厂占地 3 万平米，拥有 50 余台各类数控加工中心和配套表处理能力。根据智慧芽，公司专注于刻蚀机、机器人、加热器、等离子体、阳极氧化、半导体、新型结构等技术领域，已公开专利申请 97 件，非外观专利占比超过 85%。