新澳门新葡萄娱乐北京大学申请“适用于半导体器件的填埋扇出式封装方法及装置”专利解

　　新澳门新葡萄娱乐北京大学申请“适用于半导体器件的填埋扇出式封装方法及装置”专利解决了传统填埋扇出式封装中降低了芯片的可靠性及 DAF 贴装困难的问题。金融界 2024 年 7 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，北京大学申请一项名为“一种适用于半导体器件的填埋扇出式封装方法及装置“新澳门新葡萄娱乐，公开号 CN8.4，申请日期为 2024 年 6 月。

　　专利摘要显示，本申请提供了一种适用于半导体器件的填埋扇出式封装方法及装置，方法包括准备冷却基板和半导体器件；在冷却基板上按照第一预设参数刻蚀散热通道；基于散热通道的刻蚀终点，在冷却基板上按照第二预设参数刻蚀散热微通道，使散热微通道与散热通道连通；将半导体器件连接在冷却基板靠近散热微通道的一侧；在冷却基板刻蚀有散热通道的一侧贴装芯片粘贴膜；将带有半导体器件的冷却基板通过芯片粘贴膜填埋至转接板内，并使散热通道与外界连通。通过本申请提供的封装方法，解决了传统填埋扇出式封装中降低了芯片的可靠性及 DAF 贴装困难的问题新澳门新葡萄娱乐新澳门新葡萄娱乐。