新澳门新葡萄娱乐电子部件和半导体装置及其制造方法、电路基板及电子设备pdf

　　新澳门新葡萄娱乐电子部件和半导体装置及其制造方法、电路基板及电子设备pdf本发明是一种可以缓和热应力而不会切断布线的半导体装置。具有半导体芯片(12)；用于与外部连接的焊球(20)；使半导体芯片(12)与焊球(20)电连接的布线)对应力缓和层(16)传递应力的应力传递部分(22)新澳门新葡萄娱乐。

　　上述连接部分具有贯通上述第1应力缓和层连接上述第1和第2布线布线连接部分，和贯通上述第2应力缓和层把上述外

　　上述应力传递部分具有：在上述第1和第2应力缓和层之间一体性地形成于上述第1布线应力缓和层之上一体性地形成于上述第2布线传递

　　在上述晶片切断工序之前，还含有在上述应力缓和部分中的上述应力传递部分的外侧上，用刻蚀法形成沟的工序。

　　上述应力缓和部分的形成工序还包括在上述布线的形成工序之后进行的、在上述连接部分的周边位置上形成从上述外部电极向上述应力缓和部分传递应力的应力传递部分的工序以及在上述晶片切断工

　　在上述晶片切断工序之前，还含有从上述应力缓和部分上边到上述外部电极的至少是根部周边为止，把可以利用的材料设为上述应力缓和部分，并形成辅助传递部分的工序。

　　27、一种电路基板，具有：权利要求1到权利要求20任一项所述的半导体装置，和已经形成了所希望的布线图形的基板，且上述半导体装置的外部电极被连接在上述布线、一种电子设备，具有权利要求27所述的电路基板。

　　电子部件和半导体装置及其 制造方法、电路基板及电子设备本申请是申请人为精工爱普生株式会社、申请日为1998年1月16日、申请号为98800037.7、发明名称为“电子部件和半导体装置及其制造方法、电路基板及电子设备”的发明专利申请的分案申请。技术领域

　　或者，作为应力缓和层16，也可以用，例如硅酮变性聚酰亚胺树脂、环氧树脂或硅酮变性环氧树脂等杨氏模量低并使之起应力缓和作

　　聚酰亚胺之间的粘合性的观点来看也是理想的。还有在把钛用于布线中去的情况下，也可以使钛与的金属组合在一起形成2层以上。

　　此外，在这里作为例子举出的应力缓和层的材料和布线之后的所有的实施例中，也可以同样地适当选择应用与实

　　域中，规定为在布线。换句线的正下边。这样一来，直到布线a的内周边面和开口端部上，都用溅射法形成了铬(Cr)

　　接部分38a相对于布线的高度不同的高度上，连接部分38a和布线已经配置到了硬的氧化膜上边，故发生的应力将被应力缓和层36

　　倘采用本实施例，则由于在使焊球80和布线a的周边位置上形成应力传递部分89，故可以以宽的面积向第1

　　和层122、124。在第1应力层122的上边形成了布线的上边形成了应力传递部分128。因此，来自焊球130的应

　　本发明可以适用于CSP型的半导体装置新澳门新葡萄娱乐。在图19中示出了代表性的CSP型的半导体装置新澳门新葡萄娱乐。在该图中，从半导体芯片1的电极开始，

　　本发明是一种可以缓和热应力而不会切断布线的半导体装置。具有半导体芯片(12)；用于与外部连接的焊球(20)；使半导体芯片(12)与焊球(20)电连接的布线)对应力缓和层(16)传递应力的应力传递部分(22)。 。展开阅读全文