新澳门新葡萄娱乐半导体产业链最强全面解析

　　新澳门新葡萄娱乐半导体产业链最强全面解析电子元器件是一个非常大的分类，由下图进行区分。本文主要关注半导体器件的产业链。电阻、电容、电感等的被动元件在另一篇文章中进行分析。

　　1.半导体分类半导体是一个很宽泛的概念，主要分四块：1、第一块，最大的一块，集成电路，集成电路就是平时我们说的芯片。集成电路下面四大块，一个是存储器，比如内存，第二个是微处理器，比如CPU，还有两块，是逻辑电路和模拟电路。2、第二块，分立器件，这个是半导体当中发展比较古老的一个行业，主要是二极管、三极管等。3、第三块，光电子，光电子就是平时所说的显示领域以及光伏太阳能领域。4、第四块，传感器是目前发展比较迅速的一块，5G物联网时始后，对传感器的需求非常大，传感器主要就是把外界周围的一些讯号、信息，比如说温度、气压，转变成电讯号，能够让计算机去处理它。

　　我国芯片自给率极低。SEMI(半导体协会）统计数据，中国半导体国产化率大概是15%左右，而且这个15%已经包括了很多外资在华企业，比如西安三星、大连英特尔、无锡SK海力士，这样的公司产值都算进去了。政策：在2015年发布的《中国制造2025》的报告说，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%，而工信部规划指出2025年要达到70%芯片自主化，这相当于中国集成电路产业规模要占到全球的49%。2.集成电路产业链解析产业链分上中下三层：最上面是基础产业链，包括了材料、耗材、设备、辅助制造，以及EDA等，中间是核心产业链，芯片设计公司、芯片制造公司和封装测试公司。下面是终端需求产业链。2.1上游产业链：晶圆制造的材料包括硅片（日本信越、SUMCO、沪硅产业、中环股份）、光罩、高纯化学试剂（江化微、晶瑞股份、上海新阳、巨化股份）、特种气体（雅克科技、华特气体、金宏气体、南大光电）、光刻胶（南大光电、上海新阳、晶瑞股份、容大感光）、靶材（江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技）、CMP抛光液（安集科技、鼎龙股份）。具体的成本占比如下图所示：1.掺杂/热处理：溅射靶材，湿法化学品、化学气体，CMP抛光垫和抛光液；2.蚀刻/清洁：掩模/光罩，溅射靶材，CMP抛光垫和抛光液；3.沉积：化学气体，CMP抛光垫和抛光液；4.光刻：掩模/光罩、光刻胶、光刻胶显影液、熔剂、剥离剂。

　　2.1.1硅片硅片在半导体各材料价值中占比高达37%，是核心材料中的核心。硅片的质量要求和制作技术极高。硅片尺寸的演进方向是向大尺寸进行演变，现在主流是12英寸。沪硅产业是中国率先实现300mm硅片规模化销售的企业，亦是中国最大的半导体硅片企业之一。8英寸24万片/月、12英寸10万片/月；规划产能：8英寸36万片/月、12英寸60万片/月。客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力 微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。中环股份主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，以单晶硅为起点和基础，纵向在半导体制造和新能源制造领域延伸， 形成半导体板块，包括半导体材料、半导体器件、半导体封装；新能源板块，包括太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能组件。横向形成光伏发电板块，包括地面集中式光伏电站、分布式光伏电站。

　　2.1.2高纯化学试剂湿电子化学品是对超净高纯化学试剂的更为合理准确的表达,质量的好坏直接影响到电子产品的成品率、电性能及可靠性。如手机、计算机、电脑、新能源电池等的生产制作需要使用光刻胶及配套试剂、封装材料、高纯试剂、工艺化学品、液晶材料等，而在不同的工艺流程应用中，又有清洗液、显影液、漂洗液、蚀刻液、剥离液等品种。江化微主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售。公司 IPO 募投项目部分产品达到 G4 等级。公司 IPO 募投项目验收后公司的将成为具备 G4-G5 级产品生产能力的具有国际竞争力的湿电子化学品生产企业。公司是国内为数不多的具备为平板显示、半导体及 LED、光伏太阳能等多领域供应湿电子化学品的企业之一。公司在平板显示领域拥有中电熊猫液晶、中电熊猫平板、中电彩虹、宸鸿集团、龙腾光电、京东方、深天马、华星光电等知名企 业客户；在半导体及 LED 领域拥有中芯国际、华润微电子、长电科技、上海旭福电子、无锡力特半导体、方正微电子、士兰微、华灿光电等知名企业客户；在太阳能领域拥有晶澳太阳能、韩华新能源、通威太阳能等知名企业客户。晶瑞股份围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括超净高纯试剂、 光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等，广泛应用于半导体、锂电池、LED、平板显示和光伏太阳能电池等行业，具体应用到下游电子产品生产过程的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜等工艺环节。目前半导体用的主要高纯化学试剂品种有高纯硫酸、高纯过氧化氢、 高纯氨水、高纯盐酸等。上海新阳主要业务分为两类，一类为集成电路制造用关键工艺材料及配套设备的研发、 生产、销售。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务。主要产品包括：晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品、半导体封装用电子化学材料、集成电路制造用高端光刻胶产品系列、氟碳涂料产品系列。2.1.3特种气体特种气体可划分为掺杂气、外延气、离子注入用气、LED用气、光刻气、载运和稀释气体等大类。其中，光刻气是光刻机产生深紫外激光的光源，不同的光刻气产生的光源波长不同，直接影响光刻机的分辨率，是光刻机的核心之一。目前，应用于半导体产业的特种气体有110余种，常用的有20-30种，在原材料需求占比中高达13%，仅次于大硅片。国内半导体行业快速发展，拉动了特气需求的大幅上升。中国半导体行业协会数据显示，2018年，我国电子特气市场规模已达121.6 亿元，全球占比达38.15%；预计2024年，其规模将达到230亿。

　　全球工业气体市场已形成“四大气企”寡头垄断的格局。特种气体行业的话语权，也牢牢把持在法国液化空气集团、德国林德集团、美国普莱克斯集团、美国空气化工产品集团的手中。雅克科技电子材料业务具体包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、半导体材料输送系统（LDS）、光刻胶和球形硅微粉等业务种类。2016年新澳门新葡萄娱乐，先后收购华飞电子、韩国UPChemical和成都科美特，进军微硅粉、前驱体和电子特气领域；2017-2018年，与韩国Foures签订合作协议，设立了雅克福瑞公司。全资控股的UP Chemical主要从事于生产、销售高附加值的前驱体材料产品，主要产品分为旋涂绝缘介质和前驱体两大类，应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节。产品主要销售给如韩国SK海力士、三星电子、东芝存储器和英特尔等世界知名存储芯片、逻辑芯片生产商。科美特的主营业务是含氟类特种气体的研发、生产、提纯与销售，主要产品为六氟化硫和四氟化碳。六氟化硫广泛应用于电力设备行业、半导体制造业、冷冻工业、有色金属冶炼、航空航天、医疗（X光机、激光机）、气象（示踪分析）、化 工等多个行业和领域。四氟化碳可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的刻蚀，在集成电路清洗、电子器件表面清洗、深冷设备制冷、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态等方面也大量 使用。雅克福瑞半导体的主营业务是LDS输送系统的研发、制造、销售，其产品主要用于半导体和显示面板企业的前驱体材料 等化学品的输送。LDS输送系统已经实现对包括长江存储、中芯国际和上海华虹等国内主流集成电路生产商的批量供 应。华飞电子的主营业务是硅微粉的研发、生产和销售，是国内知名的硅微粉生产企业。华飞电子的主要产品是角形硅微粉和球型硅微粉，产品主要运用于集成电路封装材料（塑封料）及普通电器件、高压电器的绝缘浇注环氧灌封料等及封装三极 管、二极管及分立器件。产品主要销售给如住友电木、义典、日立化成、德国汉高、松下电工等国际知名环氧塑封料的 生产商及这些生产商在国内设立的企业，另有部分产品销售给国内从事电气设备制造等行业的客户。公司通过参与江苏科特美新材料有限公司，其主要产品是TFT-PR及光刻胶辅助材料（显影液、清洗液等）、BM树脂等。华特气体作为特气领域的先行者，华特气体陆续打破了高纯六氟乙烷、Ar/F/Ne混合气、Ar/Ne混合气等特气产品的进口制约，并实现了20个产品的国产替代。获得了中芯国际、台积电、华润微电子、京东方等知名下游客户的信赖，实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率。除此以外，华特气体还进入了英特尔、美光科技、德州仪器、海力士等全球领先的半导体企业供应链体系。

　　金宏气体拥有气体行业中唯一专注于电子气体研发的国家企业技术中心、CNAS实验室等，并将应用于电子半导体领域的特种气体和大宗气体作为重点研发方向。在研发上的投入，使公司拥有贯穿气体生产、提纯、检测、运输、使用全过程的多项核心技术，并拥有150项专利（其中发明专利32项）。2.1.4光刻胶光刻胶是光刻机研发的重要材料，通俗的解释是光刻机就是利用特殊光线将集成电路“映射”到硅片表面，而要想在硅片表面的避免留下“痕迹”，这就需要在硅片表面涂上一层特殊的物质，这个物质就是“光刻胶”。光刻胶不止应用于芯片，而在高端面板、模拟半导体、发光二极管、光电子器件以及光子器件上应用广泛。半导体光刻胶市场主要被日本和美国企业所垄断，合占市场份额高达95%。

　　南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售,是MO源产业化生产的企业,也是全球主要的MO源生产商；公司主要产品有三甲基镓、三甲基铟、三甲基铝、三乙基镓、特气类、其他。公司已获得国家02专项“193nm光刻胶及配套材料关键技术开发项目”和“ArF光刻胶开发和产业化项目”的正式立项。容大感光容大感光科技股份有限公司一直致力于PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售。公司已逐步形成了PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨三大系列多种规格的电子化学产品。飞凯材料飞凯材料主营业务为高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售。主要产品为紫外固化材料、电子化学材料。主营业务：高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售。

　　2.1.5靶材超高纯金属溅射靶材作为集成电路生产制备中核心关键的材料，在逻辑芯片、存储器、功率器件及智能传感器等关键芯片器件的制造中不可或缺。据预测，国内靶材的市场规模增速将超过10% 以上。半导体靶材是整个芯片产业链上为数不多的能够国产化的行业之一。每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等，要求靶材纯度很高，一般在 5N（99.999%）以上。江丰电子主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。目前，公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域，公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白。高纯溅射靶材市场规模年复合增长率可达到13%。有研新材主要从事信息功能材料及其制品的研发制造及技术服务，主要包括微电子光 电子用超高纯金属靶材及蒸发料，半导体设备零部件的技术服务；稀贵金属材料；稀 土绿色冶金分离技术、高纯/超高纯稀土金属、稀土磁性材料 、发光材料；红外光学材料及光纤材料；生物医用材料。产品主要应用于新一代信息技术、新能源及新能源 汽车、高端装备制造、节能环保、生物医药等战略性新兴产业领域，满足国民经济发 展和国防科技工业建设需要。2.1.6抛光液安集科技的主营产品是抛光液和光刻胶处理剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。安集科技成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。2.2中游产业链2.2.1 制造设备芯片制造过程中的设备包括：光刻机（ASML）、刻蚀机（北方华创、中微公司）、PVD（北方华创）、CVD（北方华创、中微公司）、离子注入（万业企业、中科信）、炉管设备（北方华创、晶盛机电）、检测设备（精测电子、华峰测控、长川科技）、清洗设备（至纯科技、北方华创）、切割设备（大族激光、华工激光）。前五家设备公司，集中了全世界66%的市场份额，包括了美国的AMAT应用材料，荷兰的阿斯麦，还有美国的科林、科磊、东京精密，这五家设备巨头抢掉了66%的市场份额，我们国产的一些设备只是很小的一块，而且还是非核心的。晶圆制造：即把光罩上的电路图转移到晶圆上。晶圆制造的流程较为复杂，主要有7大生产区域：扩散—薄膜生长—光刻—刻蚀—离子注入—抛光—金属化。晶圆制造设备根据制程可以主要分为 7 大类，包括扩散炉、薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机、清洗机。晶圆制造设备中，光刻机，刻蚀机，薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造设备投资的30%，25%，25%，同时市场高度集中，光刻机、薄膜沉积设备（CVD 设备）、刻蚀机的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。根据广发证券的统计，中国内地目前在建的晶圆厂：12 寸晶圆厂共 16 条生产线 条生产线 亿元。另外计划建设的晶圆厂 13 条生产线，其中有披 露投资额的合计 4,946 亿元。而晶圆厂设备采购时间一般为投产前1年左右开始，投产后1年完成相关晶圆厂设备采购，由此带来了半导体设备的发展机遇。ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务，荷兰ASML几乎垄断了高端领域的光刻机，市场份额高达80%。ASML新出的EUV光刻机可用于试产7nm制程，价格高达1亿美元。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔(Intel)，三星(Samsung)，海力士(Hynix)，台积电(TSMC)，中芯国际(SMIC)等。北方华创是国内半导体装备龙头，集中于刻蚀设备、PVD/CVD沉积设备、氧化炉、扩散炉、清洗机、MFC设备，主要面向的行业有集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示。中微公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED 生产、MEMS 制造以及其他微观工艺的高端设备领域。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线 纳米的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司的 MOCVD 设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基 LED 设备制造商。万业企业集成电路核心装备业务主要是以离子束技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要任务是研发、生产、销售国际领先高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路和光伏太阳能电池领域。至纯科技提供湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，主要应用于集成电路、微机电系统、平板显示等领域。随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更先进等级，随着工艺流程的延长且越趋复杂，每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤。公司湿法工艺设备所部署的技术路线：提供槽式设备（槽数量按需配置）及单片机设备（8~12 反应腔）均可以提供 8~12 寸晶圆制造的湿法工艺设备。该类设备可以应用在先进工艺上，主要为存储（DRAM，3D Flash）、先进逻辑产品以及一些特殊工艺上，例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等新澳门新葡萄娱乐。晶盛机电围绕硅、碳化硅、蓝宝石等半导体材料开发出一系列关键设备，包括全自动晶体生长设备（单晶生长炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石炉等）、晶体加工设备（单晶硅截断机、单 晶硅棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机）、晶片加工设备（切片机、抛光机、研磨机、边抛机）、外延设备、叠瓦组件设备、自动化生产线等、半导体辅材耗材零部件（坩埚、抛光液、磁流体、阀门管件等）、蓝宝石材料等。产品主要应 用于集成电路、太阳能光伏、LED、工业4.0等具有较好市场前景的新兴产业。2.2.2芯片设计芯片设计厂商一般只有两种企业运营模式，IDM模式和Fabless模式，IDM模式也是当前主流的半导体企业所采用的的模式，IDM模式即国际整合元件制造商（Integrated Device Manufacture），从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办，比如三星、英特尔、海力士、美光、东芝等，由于IDM模式投资较大、门槛较高，且企业规模大难以管理，所以只有早期发展起来的半导体厂商才得以坚持这种模式至今。另外一种模式是Fabless模式，即无工厂芯片供应商模式。这类企业就只管专注于IC设计与销售，将制造封测等环节全部外包给其他厂商。大多数设计类公司都是采用这种方式，不仅投资规模小，而且企业负担不大，易于管理。高通、博通、英伟达、ARM、AMD、海思都是采用这种模式。国内芯片设计产业门类繁多，主要包括存储芯片、移动芯片、射频芯片、图像传感器芯片、模拟芯片、WiFi芯片、生物识别芯片等多个领域。具体来看，各领域的龙头企业如下：国内设计企业前三强分别是华为海思、比特（主要是卖矿机的）以及紫光展锐（5G芯片）。海思华为海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。除了华为手机上最知名的移动芯片麒麟系列产品以外，海思面向安防监控领域也推出了数款视频芯片，与国内海康威视、大华股份、宇视科技等知名安防企业存在合作关系，在，韩国等地区已经成为视频芯片主流供应商。在IC Insights公布的2020年第一季度全球十大半导体厂商中，海思首次登陆该榜单，也是中国内地唯一一家登上榜单的半导体企业。紫光展锐紫光展锐是我国AI芯片和5G芯片设计产业龙头，企业以生态为核心战略，重点打造三大业务领域：消费电子业务、工业电子业务、泛连接业务。据悉，紫光展锐拥有超过3700个专利，每年出货芯片量超15亿颗，并开始加速向中高端产品线布局。韦尔股份韦尔股份是国内领先的模拟及混合信号器件厂商，在去年完成了对豪威科技及思比科的重大资产重组事项后成为了目前A股收入规模最大的芯片设计公司，也让其在CMOS图像传感器芯片技术上更上一层楼汇顶科技汇顶科技是全球安卓手机第一大指纹识别芯片供应商，公司在指纹识别芯片领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。公司拥有指纹识别、人机交互和物联网／智能家居／可穿戴三大产品线。在当前物联网产业成为时代发展的主流情况下，指纹识别芯片需求必然会随着相关智能硬件产品的火爆市场发展而再度拔高。兆易创新兆易创新是目前中国领先的闪存芯片设计企业，也是中国唯一的存储芯片全平台公司，致力于各种高速和低功耗存储芯片的设计研发，拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件。公司主要产品分为闪存芯片产品（主要是NOR Flash）、微产品（MCU）和传感器产品。在NOR方面，受益于TWS需求暴涨以及OLED屏下存储需求增长，兆易创新稳居NORFlash市场全球第三的地位。卓胜微卓胜微是射频器件及无线连接芯片设计龙头公司，专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组的应用解决方案，产品市场覆盖通信基站、汽车电子等应用领域。国民技术国民技术，国内最大的网络身份认证安全芯片提供商，具备国内最先进的安全芯片攻防技术，安全主控芯片累计出货量超过4亿颗，广泛应用于电子政务与电子商务等领域。国内首批社会保障个人卡、居民健康卡芯片就是由国民技术供应。圣邦股份圣邦股份，是目前A股上市唯一专注于模拟芯片设计且产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域的半导体企业。产品性能和品质对标世界一流模拟芯片厂商同类产品，部分关键性能指标有所超越，广泛应用于通讯设备、消费类电子、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域，以及物联网、新能源、人工智能、5G等新兴市场。中星微电子中星微电子是计算机图像芯片龙头企业，在发展国产芯片事业上可圈可点。最早推出国内首枚具有自主知识产权的多媒体芯片，在2016年推出了全球首款集成了神经网络处理器（NPU）的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流，该技术被广泛应用于视频监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。士兰微电子士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。产品研发主要集中在功率半导体、MEMS传感器、光电产品及LED芯片领域。智芯微电子智芯微电子前身隶属于中国电力科学研究院，从事自主芯片产品设计研发及应用推广业务，致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。智芯微电子专注于工控芯片设计研发，2019年，北京智芯微推出了自主工业物联网MCU“海燕701”和专为工业物联网应用而优化的“枢纽OS”。寒武纪国内AI芯片独角兽之一，寒武纪聚焦云边端一体的智能新生态，三款产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统。今年寒武纪成功IPO填补了国内AI芯片设计领域的空白。公司“云边端一体，软硬协同”的战略已经初见成效。地平线地平线拥有两条产品线，分别是面向自动驾驶领域的征程系列，以及面向AIoT领域的旭日系列。第一代征程和旭日系列处理器于2017年12月推出。比特比特成名于AI芯片，早期推出了多款用于区块链产业的算力芯片、算力服务器、算力云等产品，后续转型专攻AI芯片，还开发了多种AI硬件，包括配其AI芯片的加速卡和路由器等，比特表示其 AI硬件主要用于图像识别、人脸识别及大数据分析，亦将业务范围扩展至如设备计算芯片、算法和开发平台等其他AI领域。2.2.3封测长电科技、华天科技、通富微电，分别在整个封测细分市场排在第三名、第七名和第八名。除了这三个巨头，晶方科技，它做MEMS器件的封装和晶圆级封装，它做的业务很精专，很有特色。长电、通富微电它们资源好，华天精于管理。封测这个行业未必能一直处于高速成长期，但是平稳增长是确定的，中国每年晶圆工厂这么多产量，最后的封装这一环节，是要由封装测试公司去做的新澳门新葡萄娱乐。所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由国际 IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经 营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单， 为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。长电科技长电科技为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装测试、芯片成品测试服务；在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地。通过高集成度的系统级（SiP）封装技术、开发中的 2.5D / 3D 封装技术和高性能的晶圆级 WLP、Flip Chip 和 引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。华天科技华天科技主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。根据中国半导体行业协会统计数据，2020年上半年我国集成电路产业销售额为3539亿 元，同比增长16.1%。其中，设计业销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业销售额为966亿元，同 比增长17.8%；封装测试业销售额1082.4亿元，同比增长5.9%。通富微电公司围绕5G、汽车电子、传感器、处理器、存储器、驱动IC等市场，与国内头部客户在新品研发等方面合作进展顺利，包括中兴微电子、联发科、展锐、 汇顶科技、卓胜微、兆易创新、博通集成、韦尔科技等半导体知名企业，为国家实施新基建，半导体产品国产替代提供安全保障。同时，公司紧抓海外市场，大力拓展日本、韩国、欧洲市场，深耕并开发中的客户包括三星、罗姆、 三垦、 索喜科技、 松下等日韩市场的头部半导体公司，AMS、Nordic、Dialog等欧洲知名企业。公司大客户AMD抓住了7纳米先进制程技术所带来的难得机遇，凭借着锐龙和EPYC（霄龙）的亮眼销量，在服务器、 笔记本处理器的市场份额不断提升。晶方科技晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。随着手机三摄、四摄等多摄像头趋势持续渗透普及，不同摄像头的功能呈现差异化定位，使得景深、微距等低像素摄像头广泛应用，手机摄像 头市场需求呈现爆发式增长，同时安防数码摄像头保持稳步增长，汽车电子摄像头开始导入量产，使得公司封装订单饱满。2.2.4 代工企业晶圆制造是中国最大的短板，目前A股没有纯晶圆制造，有两个中芯国际和华虹半导体，都在H股上市。在芯片制造环节中，晶圆代工是很重要的一部分。通俗来说，晶圆代工专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造。而晶圆代工厂主要是指芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标。中芯国际中芯国际作为国产芯片领域的航母，是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。其中，集成电路晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，公司其他主营业务收入主要为光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。在技术实力上，中芯国际的制程水准，平均落后于英特尔、三星等企业一代甚至两代的水平。（1）相比于台积电来说，中芯国际的主要市场是在国内。国内的半导体公司是营收也占据了中芯国际的一大部分。根据招股书，报告期内，公司来自于中国及香港的主营业务收入分别约为99.16亿元、133.18亿元及127.52亿元，占比分别为47.26%、59.09%及59.39%，呈上升趋势。（2）美国对华为的禁令不断升级，中芯国际备胎转正。中兴华为事件后，原先长期和华为合作的台积电无法再次为华为麒麟芯片代工，趁此之际，2020年初中芯国际夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺芯片代工订单。日后两者还有很大的合作空间。3.分立器件解析3.1分立器件行业趋势根据ICInsight在2018年的数据，半导体产品的七种大类里，IC占其中四种，包括集成电路微处理器、集成电路逻辑、集成电路存储器和集成电路模拟电路，其在半导体整体产值中的占比分别为19%、28%、22%和13%，集成电路整体占比达到了82%，是半导体产业的支柱。分立器件原本占据两成左右份额，随着光电器件和传感器从分立器件剥离，其产品范畴更加聚焦。当今依据WSTS，分立器件的定义是主要包括以下几个子类：二极管、小信号和开关晶体管、功率管、整流器、晶闸管和其他分立器件。下图是分立器件的产品线。

　　尽管集成电路迅速发展占据了大多数应用场景，但在通用性、灵活性、低成本和特殊功能的综合考量中，分立器件仍起着不可替代的关键作用。例如，有效静电放电（ESD）保护是不能完全集成到CMOS数字逻辑芯片之中的，而瞬态电压抑制器（TVS）等分立器件可以起到很好的保护作用。分立器件在过去二十多年基本以5%的复合增速增长，而近十年的整体复合增速却逐渐出现下滑。主要原因即分立器件的预期弹性最大，经济不确定性导致砍单的现象直接而频繁。但在2017年分立器件的销售额增长了11.5%，接近246亿美元；2018年分立器件销售额达到274亿美元历史高点，增长11.3%。根据ICInsight预测，2013到2023年分立器件总规模复合增速预计为4.3%。分立器件下游终端应用市场涵盖消费电子、计算机外设市场、网络通信、电子专用设备及仪器仪表、汽车电子、LED显示屏、LED照明及新能源等多个方面。从国内半导体分立器件市场应用结构看，网络通信、计算机外设、汽车电子比重均超过20%，消费电子、指示灯和显示屏则占10%左右。